LED产业现在的发展是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为发展重点，这些都会使得LED的散热效率要求越来越高，但是LED限于封装尺寸等因素，无法采用太多主动散热机制，因此，提供具有高散热性，精密尺寸的散热基板，成为未来在LED散热基板发展的趋势。当今市场上应用zui多的是覆铜铝基线路板，中间的高分子树脂绝缘层材料导热系数低于1W/m.K，为提高导热能力，在树脂材料中增加高导热陶瓷粉末，成为高导热铝基板，这是现今主要的提高铝基线路板导热能力的思路和技术。然而其导热系数依旧局限于0.9-3W/m.K，很难突破性地大幅度提高。

      究其理由在于树脂绝缘层成为了线路板导热路径中热阻zui大，导热能力zui弱的部分，完全限制了铝基材料的导热能力真正发挥，铝基线路板没能发挥铝材的高导热能力，名不副实。基于我们多年来在物理气相沉积技术和类金刚石材料方面的专业研究成果，在周边从事LED行业好友的启发下，我们发现利用类金刚石材料的超高导热性和绝缘性，用热驰鼎新的多膜层纳米构造的绝缘层替代覆铜铝基板的树脂绝缘层，可以有效地大幅度提升现有铝基线路板的导热能力。

      LED射灯散热常规方法,利用普通的导热片来为LED射灯散热，导热性能一般,不能很好的散热。液体散热一种采用液体散热方法成功解决大功率LED发热问题，小体积LED射灯的散热问题，取得历史性的突破，为LED射灯散热难的问题作出贡献。热管散热利用热管为LED射灯散热，就好像电脑CPU热管散热一样，这么体积变大了，比较笨重。散热方式有三种：散热的方式有辐射散热传导散热对流散热一般led射灯以背部铝片传导散热，再以对流散热到空气中。

       导电导热耐磨塑料现在的主流小功率的LED灯由于其功率比较小，所有热量就可以通过亲身的透镜把温度倒出去，很容好懂决。散热问题相对于大功率来说是比较难的，大功率LED灯珠的构造和小功率灯珠有很大区别，因此大功率的散热方式要靠外力来解决，有的是把大功率灯珠固定在铝板上，（铝的散热特点比较好）靠铝板散热，像射灯和同等是应这种方式来解决散热问题的，总输出功率很大的一般在十几W以上，除用铝板导热外还要依托风扇举行散热。LED建立光的原理：原子以500万次/秒举行激烈的跳动，不到30%的能量建立了光，由于强烈跳动摩擦产了70%的热。一般LED芯片与散热器之间有很多元件阻隔，无法起到良好的导热成效。基本都是采用导热胶水填补芯片和散热器之间的空隙，降低工作温度。